生意的本質(zhì)，不是買賣，是關系。
掌握核心技術的半導體“強國”在某種程度上直接把持著相關國家半導體行業(yè)的“命門”，也間接掌控著很多國家芯片發(fā)展的“沉浮”。
今年7月以來，日韓之間圍繞“半導體”的貿(mào)易沖突，足以讓全球的“半導體”圈顫三顫。在中游制造環(huán)節(jié)握有尖端技術的韓國的遭遇，讓在半導體材料上依賴進口的“圈友”們有了“唇亡齒寒”之感。
事實上，最能感同身受的非中國莫屬：2018年的中興通訊事件就讓我國關鍵技術領域的短板暴露無遺，一度讓中興通訊停擺的禁售同樣波及到國內(nèi)很多科技企業(yè)。今年6月中旬，華為創(chuàng)始人任正非在接受媒體采訪時表示“預計未來兩年華為會減產(chǎn)，銷售收入下降300 億美金”。這表明美國的禁售，對有較強自主研發(fā)能力的華為產(chǎn)生的影響也不容小覷。
半導體是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的根基，如果沒有半導體這一重要載體，芯片研發(fā)設計行將成為“無本之木”，社會信息化進程的推進也將會受到很大影響。目前，我國的半導體產(chǎn)業(yè)總體上尚處于起步階段。我國的半導體產(chǎn)業(yè)在中下游代工和封測環(huán)節(jié)占有相對優(yōu)勢，而在中上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)占比較小，在半導體原料及光刻機等精密裝備一定程度上依賴著進口。
可以說，在逆全球化的當下，生意的本質(zhì)不是買賣而是關系，而這種“關系”的維系與國家間的核心利益息息相關。“芯痛”事件足以令中國如鯁在喉，中國唯有加倍重視發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，才能在未來的發(fā)展中不被“卡脖子”。
半導體行業(yè)的奮起直追并不是“不蒸饅頭爭口氣”那么簡單
品質(zhì)的本質(zhì)，不是產(chǎn)品，是角色。
目前，無論是政府部門還是各相關企業(yè)都將發(fā)展核心技術特別是半導體的核心技術提升到了戰(zhàn)略的高度。
“中國芯”有望彎道超車
經(jīng)過幾十年的發(fā)展，目前已有近2000家芯片設計相關公司，公司數(shù)量穩(wěn)居世界首位。但論及總營收卻只占全球芯片營收約13%。不得不面對的事實是，中國近十年芯片的年度進口額都超過了該年度的原油進口額，因而在未來的芯片發(fā)展中既有極大的提升空間又有極大的技術挑戰(zhàn)。
隨著5G時代的來臨，芯片的“使命”也將從數(shù)據(jù)計算切換為支撐機器智能，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領域，可重構芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡芯片以及硬件安全等領域在國產(chǎn)技術均有突破，諸如華為、平頭哥、紫光展銳、寒武紀等國內(nèi)“一線”集成電路設計企業(yè)已漸成氣候。部分企業(yè)在全球半導體市場中脫穎而出，彎道超車的中國芯片或將躋身世界前沿。
自主芯片產(chǎn)業(yè)鏈初長成
在半導體供應鏈國產(chǎn)化推動下，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈已初具規(guī)模，從設計到制造再到封裝測試的相關環(huán)節(jié)已經(jīng)打通，產(chǎn)業(yè)鏈上下游出現(xiàn)了一批代表性的企業(yè)，其中，位于中下游的半導體產(chǎn)業(yè)也打拼出了屬于自己半壁江山。
比如，在制造環(huán)節(jié)的中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。在封裝測試環(huán)節(jié)的長電科技已經(jīng)成長為全球第三大封測企業(yè)，其技術布局相對完整，在封裝設計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務方面都具有相對的優(yōu)勢。
美國的新一輪技術封鎖，反而成了推動中國芯片行業(yè)發(fā)展進程的加速度。尤其是首當其沖的華為，更是加快了其產(chǎn)業(yè)鏈布局的步伐。華為于今年4月投資成立了哈勃投資，該公司于近日入股了山東天岳先進材料科技有限公司和杰華特微電子有限公司兩家半導體相關公司，這意味著華為開始涉足半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游。
沉下心來扎實走好產(chǎn)業(yè)發(fā)展的每一步，很多時候品質(zhì)的本質(zhì)不在于產(chǎn)品的本身而在于它在同類別的產(chǎn)品中的角色分量。
實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)總體部署、重要規(guī)劃、統(tǒng)籌推進是唯一成功路徑
博弈的本質(zhì)，不是相爭，是合作。
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉移大局落定的當下，我國各級政府對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度正不斷加大。由政府主導的半導體產(chǎn)業(yè)大基金項目（大基金）將進一步加速產(chǎn)業(yè)的快速成長。
公司化運作的大基金能進一步促進上下游企業(yè)間的戰(zhàn)略合作，并在支持國家科技重大專項的研發(fā)以及專項基金支持的項目上產(chǎn)生核心戰(zhàn)斗力，進而在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上形成良好的聯(lián)動效應與協(xié)同效應。
伴隨著產(chǎn)業(yè)的崛起，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上大大小小的廠商如雨后春筍般涌現(xiàn)，因而進一步引導產(chǎn)業(yè)合理布局也是工作中的重點。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武在2019年集微半導體峰會上表示，“投資人不僅僅要支持設計業(yè)，也要支持中國半導體產(chǎn)業(yè)的短板——裝備業(yè)和材料業(yè)，還要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣戰(zhàn)略性的高端芯片領域”。
在世界級的“排位賽”中，不僅要強化企業(yè)的單兵作戰(zhàn)能力，更要強化產(chǎn)業(yè)的團隊進攻能力。因而，在競爭的機制下形成競爭性產(chǎn)業(yè)集群，是唯一路徑。