最近有機(jī)會(huì)與英飛凌(Infineon Technologies)、飛思卡爾(Freescale)、意法半導(dǎo)體(ST)或恩智浦(NXP)等多家汽車(chē)電子芯片公司暢談后發(fā)現(xiàn)，他們都有一個(gè)共同的目標(biāo)：拿下瑞薩(Renesas)，以及從豐田汽車(chē)(Toyota Motors)等日本主要的汽車(chē)制造商那兒取得主要的設(shè)計(jì)訂單。

這在過(guò)去是不可能實(shí)現(xiàn)的，如今，對(duì)于日本以外的汽車(chē)芯片公司來(lái)說(shuō)，與日本主要的汽車(chē)制造商密切合作的夢(mèng)想正迅速地實(shí)現(xiàn)中。因?yàn)�，瑞薩電子──這家曾經(jīng)是全球最大的汽車(chē)芯片供貨商在近年來(lái)已經(jīng)開(kāi)始走下坡了。Dresden的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)英飛凌也不例外。在日前的一場(chǎng)媒體發(fā)布會(huì)上，英飛凌汽車(chē)電子事業(yè)部總裁Jochen Hanebeck指出，2010年時(shí)，該公司在日本汽車(chē)電子市場(chǎng)的營(yíng)收排名第六，到了2013年時(shí)已經(jīng)攀升至第三了。

英飛凌擁有廣泛的汽車(chē)電子產(chǎn)品組合，特別專(zhuān)注于動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、安全與車(chē)身控制。該公司的產(chǎn)品范圍從功率組件到MCU和傳感器都有。不過(guò)，整體來(lái)看，這家德國(guó)芯片公司目前正憑借其于功率半導(dǎo)體和MCU領(lǐng)域的專(zhuān)長(zhǎng)，不斷地?cái)U(kuò)展其于全球汽車(chē)電子市場(chǎng)的能見(jiàn)度。英飛凌的秘密武器就是該公司位于Dresden的晶圓廠，那里有著最高度自動(dòng)化的200mm晶圓廠，以及在功率半導(dǎo)體制造產(chǎn)線帶來(lái)“土生土長(zhǎng)”的300mm薄晶圓。

英飛凌的Dresden晶圓廠為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了可量產(chǎn)功率半導(dǎo)體的首座晶圓廠。

根據(jù)Hanebeck介紹，Dresden晶圓廠最初利用300mm薄晶圓來(lái)生產(chǎn)家電設(shè)備的功率半導(dǎo)體。然而，在近幾年，這些產(chǎn)線已開(kāi)始轉(zhuǎn)型，為汽車(chē)電子應(yīng)用制造功率半導(dǎo)體。

在談到該公司針對(duì)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的發(fā)展計(jì)劃時(shí)，英飛凌表示，專(zhuān)為油電混合車(chē)(HEV)和其他電動(dòng)車(chē)(EV)而開(kāi)發(fā)的SiC 正在該公司位于奧地利菲拉赫(Villach)的晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)。然而，該公司目前還不打算在Dresden廠制造SiC。